2008-01-30 09:22 | 只看楼主
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功率发光二极管芯片技术规范

任务来源　　 研究开发高效节能、长寿命的半导体照明产品是《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》工业节能优先主题的重要内容。“半导体照明工程”项目在“十一五”的战略目标是：通过自主创新，突破白光照明部分核心专利，解决半导体照明市场急需的产业化关键技术，建立完善的技术创新体系与特色产业集群，完善半导体照明产业链，形成我国具有国际竞争力的半导体照明新兴产业。
  • 国家科技部正在组织实施我国半导体照明工程计划，与人类生活息息相关的照明产业正在发生着重大变 革，半导体照明灯正在逐步取代传统的白炽灯。功率型LED作为光源已开始用于汽车、城市夜景和特种照明等领域。
  • 由于芯片产品处于整个产业链的源头，所以芯片技术规范在半导体照明的技术标准体系中占有重要的作用。
  • 在技术规范中体现了照明用LED芯片的特点和特殊要求，规定了与应用有关的特性和要求，以指导和规范研制、生产、检验、使用和销售，为国家半导体照明工程起到基础标准的支撑作用。
二、编制依据
  • 1、MIL-PRF-19500M附录G
    半导体器件通用规范中的分立器件芯片的批接收
  • 2、SJ/T 10416－1993
    半导体分立器件芯片总规范
  • 3、IEC 62258-1（2005.8)
    半导体芯片 第1部分：销售和使用要求
  • 4、 IEC 62258-2（2005.6)
    半导体芯片 第2部分：数据交换格式
  • 5、 IEC 62258-3（2005.6)
    半导体芯片 第3部分：传递、包装和贮存良好操作规范的建议
  • 6、GJB2438A－2002
    混合集成电路通用规范中对芯片的评价
  • 7、Q/AT 21001-2005
    半导体分立器件芯片通用规范
三、编制原则
  • 对产品的光电性能和质量要求加以规定，而对实现这些要求的工艺方法和组装芯片的封装程序不进行规定，避免标准的规定阻碍技术的发展和进步。
  • 由于芯片的特点，大部分检验和试验项目只有在封装后才能进行，抽样参考了SJ/T 10416－1993  《半导体分立器件芯片总规范》、美军标MIL-PRF-19500M附录G中对芯片进行封装后评价和GJB2438A－2002 《混合集成电路通用规范》中对芯片评价的抽样数。
  • 根据LED芯片的特点，编制了附录A芯片目检的要求