环隆电气日前宣布推出一款新型802.11g Wi-Fi系统封装(SiP)模块。这款802.11g WLAN SiP模块内置了杰尔系统(Agere)公司的WaveLAN芯片组，尺寸小，功耗低，性能高，适用于各种手持式无线通信产品。    Agere的WaveLAN芯片组为上述模块提供一种新设计的深层睡眠联机(deep sleep connected)模式，使产品能在极低的耗电率下保持待机状态，耗电率仅有1.5微安。
    环电与Agere合作开发出的这款802.11g SiP模块，尺寸为22×29mm，提供54Mbps的传输速度。通过内置标准16位接口及无焊接的板对板连接器(board to board connector)，该模块能够协助缩短新产品上市时程并节省成本。此模块预计将于今年8月量产出货。