接着要素检讨有关氧化防止剂与紫外线吸收剂。虽然利用氧化防止剂可以抑制热变色，不过紫外线劣化会增高，添加紫外线吸收剂则会促进热变色，如果添加某种氧化防止剂却可以减少热变色，同时又不会产生紫外线劣化现象。由图18的穿透频谱可知，因热与紫外线所造成的变色可大幅降低。
最近几年表面封装型LED的需求不断增加，不过使用酸无水物硬化环氧树脂时，却面临由于酸水物蒸发有发体积收缩之虞。理论上酸无水物硬化比较适合厚度较厚的炮弹型LED，并不适用于涂装较薄的LED。虽然环氧树脂的紫外线cation硬化已经成为目前涂装的主流，然而类似LED具有相当厚度的硬化物，紫外线却无法均匀扩散至所有角落因此未被采用。

　　90年代出现利用热进行活性化的Cation重合触媒，之后经过改良才变成透明硬化物。由于热Cation硬化是在一定温度的前提下进行选择性树脂硬化，因此又称为潜在性触媒，该树脂最大特征是可作单液储存。最近表面封装方式有增加的趋势，因此树脂厂商基于高附加价值等考虑，已将上述树脂商品化，同时还获得部份LED封装厂商的采用。由于Cation应用Epoxy Oligomer时的百分比超过95%，所以使用时只需添加数%的触媒即可，换句话说该树具酸 无水物硬化不易降低 的树脂内二重结合的特性，一般认为未来还可利用分子设计开发高性能的材料，此外各树脂厂商也正式着手开发紫外LED专用的树脂。

Silicon系树脂

　　由于环氧树脂无法完全去除紫外线的吸收，因此Silicon系树脂被认为是封装紫外LED最佳材料，不过Silicon系树脂的接着性、强度与折射率等问题仍有待解决，例如添加Phenyl基虽然可以获得折射率的Silicon，不过Phenyl基的紫外线劣化问题却受到很大的质疑。此外基于希望同时能获得Silicon系树脂的耐紫外线性能与环氧树脂的接着性等考虑，因此图7具备Epoxy基Siloxane诱导体再度受到嘱目，为了提高Silicon树脂的接着性，因此市面上陆续出现类似Silane Coupling剂与离型纸专用Silicon树脂。此外Crivello则使用与环氧树脂的光学Cation硬化剂相同的Onium塩，当作紫外线硬化型Silicon树脂，进而获得具备Epoxy基的Silicon树脂。